Nel corso degli ultimi anni l’industria dell’elettronica ha dovuto affrontare il problema della dissipazione di elevati flussi termici specifici, aumentati in seguito ai processi di miniaturizzazione che interessano tutti i dispositivi elettronici, in modo da contenere la temperatura dei chip entro limiti che ne garantiscano l’integrità e l’affidabilità. Tale problema ha pertanto riguardato anche l’industria aeronautica, che fino a questo momento ha privilegiato sistemi di raffreddamento ad aria, attualmente non più in grado di rispondere alle esigenze non solo dell’avionica, ma anche dell’elettronica di potenza. In lingua inglese
Giovanni Schiochet
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