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Edifici intelligenti: Una nuova gamma delle unità Vertiv CoolChip CDU per l'adozione del Liquid Cooling
Vertiv, azienda che coniuga hardware, software e servizi per consentire la continuità e l'ottimizzazione operativa delle infrastrutture critiche, ha rilasciato di recente le nuove soluzioni Vertiv CoolChip CDU 70 e Vertiv CoolChip CDU 100 e Vertiv CoolChip CDU 600, consolidando la leadership dell'azienda nell'innovazione e nella realizzazione di infrastrutture per l'Al e I'HPC
Vertiv, azienda che coniuga hardware, software e servizi per consentire la continuità e l'ottimizzazione operativa delle infrastrutture critiche, ha rilasciato di recente le nuove soluzioni Vertiv CoolChip CDU 70 e Vertiv CoolChip CDU 100 e Vertiv CoolChip CDU 600, consolidando la leadership dell'azienda nell'innovazione e nella realizzazione di infrastrutture per l'Al e I'HPC.
Le nuove soluzioni nascono in seguito all'incremento delle densità dei rack e delle esigenze di raffreddamento, esigenze che spingono le imprese a implementare soluzioni di liquid cooling che si adattino alle specifiche strategie di implementazione, sia che si tratti di riadattare un ambiente esistente che di realizzare una nuova struttura.
La serie delle Vertiv CoolChip CDU offre soluzioni flessibili e scalabili che semplificano I'implementazione
e supportano lo sviluppo a lungo termine.
Le nuove CDU riducono il gradodi complessità della fase di integrazione e si adattano a una vasta gamma di ambientidi data center, aiutando le aziende a distribuire in modo più efficiente il liquid cooling.
I nuovi modelli sono pensati per adattarsi ad ambienti di data center di nuova realizzazione o di retrofit, con configurazioni in-rack e in-row, e tecnologie liquid-to-air e liquid-to-liquid.
I sistemi innovativi offrono un approccio flessibile e scalabile per far fronte alla crescente domanda di capacità, accelerando al contempo I'adozione del raffreddamento a liquido.
La famiglia Vertiv CoolChip CDU
Questa serie & parte di un'offerta completa di raffreddamento a liquido Vertiv ed & inclusa nel portfolio Vertiv 360Al, che comprende soluzioni di alimentazione, raffreddamento e servizi pensati per affrontare le complesse sfide delle implementazioni Al.
Nel dettaglio: Vertiv CoolChip CDU 70 & un'unita di distribuzione liquid-to-air peril sistema di raffreddamento a liquido che consente un accesso rapido e vantaggioso al liquid cooling per i data center che si trovano a riadattare gli ambienti esistenti o a implementare nuove infrastrutture. Vertiv CoolChip CDU 100 offre elevate performance di raffreddamento liquid-to-liquid all'interno dei rack, fornendo ai data center una soluzione sicura ed efficiente in termini di spazio per workload ad alta densità.
È ideale per gli operatori che desiderano introdurre o ampliare le implementazioni di sistemi di liquid cooling un rack alla volta, supportandola crescita incrementale o i progetti sperimentali di Al senza dover apportare variazioni su larga scala all'infrastruttura.
Vertiv CoolChip CDU 600 è un modello in-row, liquid-to-liquid, che offre capacità diliquid cooling solide e scalabili per implementazioni Al e HPC ad alta densita. Il sistema da 600 kKW è progetiato per soddisfare le esigenze degli ambienti hyperscale e di colocation, supportando configurazioni in-row e integrandosi facilmente con le installazioni a pavimento rialzato o refrofit.
Le nuove soluzioni nascono in seguito all'incremento delle densità dei rack e delle esigenze di raffreddamento, esigenze che spingono le imprese a implementare soluzioni di liquid cooling che si adattino alle specifiche strategie di implementazione, sia che si tratti di riadattare un ambiente esistente che di realizzare una nuova struttura.
La serie delle Vertiv CoolChip CDU offre soluzioni flessibili e scalabili che semplificano I'implementazione
e supportano lo sviluppo a lungo termine.
Le nuove CDU riducono il gradodi complessità della fase di integrazione e si adattano a una vasta gamma di ambientidi data center, aiutando le aziende a distribuire in modo più efficiente il liquid cooling.
I nuovi modelli sono pensati per adattarsi ad ambienti di data center di nuova realizzazione o di retrofit, con configurazioni in-rack e in-row, e tecnologie liquid-to-air e liquid-to-liquid.
I sistemi innovativi offrono un approccio flessibile e scalabile per far fronte alla crescente domanda di capacità, accelerando al contempo I'adozione del raffreddamento a liquido.
La famiglia Vertiv CoolChip CDU
Questa serie & parte di un'offerta completa di raffreddamento a liquido Vertiv ed & inclusa nel portfolio Vertiv 360Al, che comprende soluzioni di alimentazione, raffreddamento e servizi pensati per affrontare le complesse sfide delle implementazioni Al.
Nel dettaglio: Vertiv CoolChip CDU 70 & un'unita di distribuzione liquid-to-air peril sistema di raffreddamento a liquido che consente un accesso rapido e vantaggioso al liquid cooling per i data center che si trovano a riadattare gli ambienti esistenti o a implementare nuove infrastrutture. Vertiv CoolChip CDU 100 offre elevate performance di raffreddamento liquid-to-liquid all'interno dei rack, fornendo ai data center una soluzione sicura ed efficiente in termini di spazio per workload ad alta densità.
È ideale per gli operatori che desiderano introdurre o ampliare le implementazioni di sistemi di liquid cooling un rack alla volta, supportandola crescita incrementale o i progetti sperimentali di Al senza dover apportare variazioni su larga scala all'infrastruttura.
Vertiv CoolChip CDU 600 è un modello in-row, liquid-to-liquid, che offre capacità diliquid cooling solide e scalabili per implementazioni Al e HPC ad alta densita. Il sistema da 600 kKW è progetiato per soddisfare le esigenze degli ambienti hyperscale e di colocation, supportando configurazioni in-row e integrandosi facilmente con le installazioni a pavimento rialzato o refrofit.
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Parole chiave: Smart building
